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Ray Prasad, Ray Prasad Consultancy Group 六月 05, 2020

开发焊接电子组件的回流焊温度曲线，就像在同一个烤箱、在同一温度下计算出烘烤火鸡、小鸡和虾的时间长度（烘烤曲线），不会使火鸡未烤熟或使虾烤焦了。然而，不同的是，电子产品采用不当的回流温度曲线比未烤熟的火 ...查看更多

I-Connect007 六月 02, 2020

挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处，但同时也存在很多差异。挠性电路能够弯曲挠折的基本属性就决定了它更像是机械器件而不是电气器件。所以挠性电路有一系列特有的要求。了解这些要 ...查看更多

Steve Williams, The Right Approach Consulting LLC 五月 29, 2020

引言目前，冠状病毒的持续传播及其对日常生活的影响，使全球都陷入了非常时期。个人、家庭、企业及整个社会都受到了空前的影响。尽管形势已经变得很艰难，但公司领导层必须共克时艰，继续向前。在危机时刻，按模 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 五月 29, 2020

DFM指南为实现层内铜分布均匀性及在叠层中保持对称性提供了一些定性的规则，但一般来说，这些规则是针对内层铜，与层压机中的压力差和回流炉中的弓形扭曲有关。如果设计是通过图形电镀实现，特别是如果导体剖 ...查看更多

I-Connect007 五月 29, 2020

至少在电子制造领域，产品是越小越好。多年来，驱使电子组件体积不断变小的原因有很多，而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道，因为组装、检验、测试和质控的 ...查看更多

I-Connect007 五月 27, 2020

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